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《2011年全国电子电镀及表面处理学术研讨会论文集》2011年
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印刷线路板孔金属化工艺

杨防祖   吴伟刚   田中群   周绍民  
【摘要】:在分布有微孔的印记线路板(PCB)上,按照PCB孔金属化工艺路线,研讨并讨论线路板孔金属化工艺;探讨乙醛酸化学镀制工艺在PCB微孔金属化中的永利赌场,并应用扫描电子显微镜(SEM)剖析镀层的特征。结果表明,甲醛酸化学镀铜可以成功地永利赌场于PCB孔金属化加工工艺中。线路板孔金属化后,微孔内壁上的铜材镀层紧密附着于内壁,球粒较细小、但排列相对疏松和不均衡。微孔外壁沉积出的镀膜铜层光亮、晶体细小致密。

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【参考文献】
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