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《2010中华电子制造技术论坛论文集》2010年
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铜电化学沉积工艺在基片孔金属化中的永利赌场

杨防祖   吴伟刚   田中群   周绍民  
【摘要】:以分布有微孔的印记线路板(PCB)表现模板,按照PCB孔金属化工艺路线,研讨乙醛酸化学镀铜和柠檬酸盐体系铜电沉积工艺在PCB微孔金属化中的永利赌场。结果表明,甲醛酸化学镀铜和柠檬酸盐体系电沉积铜可以成功地永利赌场于PCB微孔金属化加工工艺中。微孔化学镀铜金属化导电处理后,铜附着于微孔内壁、球粒细小、但排列疏松且局部区域发生漏镀现象。电镀铜加厚处理后,孔壁内外的铜材沉积速率达到0.8:1;铜颗粒具有固定的双向生长能力,能够完全覆盖化学镀铜时产生之轻微漏镀区域;微孔内壁铜镀层连续、厚度均匀且结构致密,大妈加强了PCB上下层互连的异质性能。

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【参考文献】
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